塑封&切筋工艺工程师

岗位职责

1、 负责所在工序的封装新产品、新工艺的开发。按照相关计划，推动新品量产项目的有序开发；

2、 熟悉所负责工序的工艺原理（如：MD、TF），负责工艺技术相关的流程、DOE、工艺验证报告、作业指导、良率提高等,建立健全工艺技术工艺质量管控体系；

3、 根据产品的特点和生产要求，制定符合生产标准的量产工艺方案（选择合适的工艺流程、确定生产设备和工具、制定操作规范等）；

4、 熟悉所在工序常规封装材料的特性，对BOM的选型有较深入了解和系统研究；

5、 不断优化工艺流程，提高生产效率和产品质量。通过分析生产数据和工艺参数，发现问题并提出改进方案，以降低生产成本、提高产能和质量；

6、 在生产过程中，及时判断和解决生产中出现的问题（如工艺故障、质量事故等）并采取有效的措施进行处理，以最小化生产损失；

7、 完成上级领导交予的其他工作。

任职要求：

1、教育水平：统招本科以上学历（特别优秀者可放宽至成人本科）；

2、专业：微电子、材料、半导体、自动化等相关专业。熟悉半导体封装工艺流程、工艺技术及设计要点、熟悉各类封装工艺材料。专业技术要强、有一定的沟通协调能力；

3、经验要求：3年以上器件封装工艺经验；

4、技能：工程试验的实操能力较强、有一定工艺分析能力，较强学习能力。学习能力强，外语能力较强（CET4）；

5、较强抗压能力、较好人际关系处理能力。